Стенна декорация с чипс

Стенна декорация с чипс

Декоративната стенна декорация, използваща чип покритие, приложена, както при обикновените дисперсни бои, става все по-популярна с ролка. Предимствата на това покритие не са само в областта на външните поръчки. Тя има сравнително висока устойчивост на износване, устойчивост на надраскване и устойчивост на влага, тя може да се използва за украса, не само жилищни, но и стълбища, бани и кухни. В този случай това е материал за вътрешни стени Diesco система (фирма Diessner), несъдържащи разтворител. Стенната декорация се препоръчва в съответствие със следната схема: грундиране на готовата повърхност, нанасяне на основния слой и след това - покриващ слой.

Подложката за това покритие трябва да е твърдо, чисто и сухо. Грундът укрепва адхезията между основата и основния слой, който трябва да бъде умерено хигроскопичен и да не е прекалено гладък.

Като основен слой подкова доказано особено латекс матирано интериорна боя, която може да бъде оцветено преди употреба багрило смола.

Когато основният слой изсъхне, можете да приложите последната - чиповете. Този материал (Diesco-Kontrasl-LF) се продава в готов за употреба форма. Смесете го механично (с помощта на "veselka") не се препоръчва, в противен случай чиповете могат да се сринат.

Боята се приема леко мокро rotkovorsoeym валяк потапянето му млечен дисперсия и ламиниране (така както третира) в долната част на тавата. След това покритието с чипс се нанася много силно върху стената, два пъти чрез навиване по повърхността в взаимно перпендикулярни посоки.

Чиповете трябва да се разпределят равномерно върху повърхността. Чиповете светлинни тонове са по-трудни за контролиране, тъй като те са слабо разграничени на фона на дисперсията, която все още запазва млечен цвят в началната фаза. Ако се открият дефекти на покритието от суха ПДЧ, те могат да бъдат коригирани чрез допълнително нанасяне на тези материали с малък валяк.

Друг съвет: не използвайте прекалено ярки цветове за базовото покритие, което значително ще пробие дисперсията на чипа.

На грундираната повърхност боядисаната основна боя се валцува, която трябва да се остави да изсъхне добре.

Леко мокро валяк къси чипа ръка-дисперсия млечен и внимателно навити на дъното на тарелката, така че е добре напоена дисперсия.

Чиповете са равномерно разпределени по повърхността, двойно потапят по нея с ролка в взаимно перпендикулярни посоки и "влизат" в вече боядисаните области.

При преходите между секциите първо поставете боята с плоска четка, а след това веднага, като използвате метода "мокро върху мокро", зоните преминават през ролката.

Когато чипсетът е сух, възможните дефекти могат да бъдат отстранени с малък валяк или четка. При наличието на различни възможности за чип борда и много основни бои, възможностите за комбинирането им са почти неограничени.